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產品中心
MEMS壓力傳感器芯片
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- BPS337H數字式大氣壓力傳感器
塑封 金屬封裝概述
BPS337H是必創科技研制的新一代高性能數字輸出式大氣壓力傳感器，該芯片可靠性高、體積小、功耗低、帶有I2C接口輸出，特別適合于移動終端設備，如智能手機、PAD、運動手表、導航儀等。該器件噪聲水平低至±1.4Pa（高度變化11cm）。BPS337H集成一個壓阻式壓力元件和一個高精度、低功耗的信號調理集成電路芯片。壓力元件使用必創科技經過優化的全硅結構工藝，能為如此小的壓力傳感器提供比較高的精確度；信號調理集成電路，可進行低噪聲放大和24-bit精度的模數轉換，內置的高線性度溫度傳感器可輸出溫度信號，內部數字信號處理電路可對傳感器進行溫度數字補償。每一只傳感器出廠時均經過寬范圍高低溫溫度補償校準，從而實現不必考慮溫度影響的高精度氣壓信息檢測。
BPS337H采用必創科技獨創的BOWP(Beetech Opened Window Packaging)開口封裝技術，該項技術根據壓力芯片封裝的特殊要求，在塑料封裝殼上開有精密的窗口，確保測量壓力傳遞到敏感元件，而對金線進行了徹底的防護，可靠性非常高，防水防塵，同時也最大限度的減少芯片的封裝尺寸，一次成型簡化了后期封裝程序，最大限度降低成本，為大面積廣泛應用打開了新的局面。該器件尺寸為3.6x3.8mm，厚度僅0.76mm，使得該器件易于放置到結構緊湊的移動終端設備中。
典型應用：
手機，PAD等移動設備氣壓、高度測量
室內室外導航設備輔助導航
運動手表
氣象站
飛行器
優勢：
BOWP開口封裝工藝，防水防塵；
出廠-20-+60℃溫度范圍溫補校準；
尺寸小，厚度僅0.76mm；
優異的性價比。
性能參數：
封裝：
- BPS337H數字式大氣壓力傳感器
